知名苹果分析师郭明錤透露，明年至少有一款iPhone 17机型将搭载自研的Wi-Fi 7芯片，这标志着苹果在芯片自研领域再次迈出重要一步。
长期以来，苹果iPhone的Wi-Fi芯片主要由博通公司供应，年出货量高达3亿多枚。然而，苹果正逐步降低对外部供应商的依赖，计划通过自研芯片来降低成本并提升产品竞争力。据悉，这款自研Wi-Fi 7芯片将采用台积电7nm工艺制程制造，苹果更计划在三年内让所有产品全面使用自研Wi-Fi芯片。
与Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7的传输速度大幅提升，最高可达46Gbps，几乎是Wi-Fi 6的五倍。同时，Wi-Fi 7将支持更多频段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz，为用户提供更加稳定和高速的网络连接。不过，由于全球频段分配存在差异，Wi-Fi 7的6GHz频段支持情况将因地区而异。
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